Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) (оригинал извещения) (Германия - Тендер #43820362)

1. Abschnitt I
   1. Name und Adressen
      IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
      Im Technologiepark 25
      Frankfurt (Oder)
      15236
      Germany
      Telefon: +49 335-5625-359
      E-Mail: rohner@ihp-microelectronics.com
      Fax: +49 335-5625-25359
      
   2. Gemeinsame Beschaffung
      
   3. Kommunikation
      Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter
      https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDY15A4LK39/documents
      Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellenelektronisch via: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDY15A4LK39
      
      
   4. Art des öffentlichen Auftraggebers:
      Andere: Forschung und Entwicklung
      
   5. Haupttätigkeit(en):
      Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung
      
2. Abschnitt II
   1. Umfang der Beschaffung:
      1. Bezeichnung des Auftrags:
         

         Chip to Wafer Bonder

         Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2023-064
         
      2. CPV-Code Hauptteil:
         38000000
         
      3. Art des Auftrags:
         Lieferauftrag
         
      4. Kurze Beschreibung:
         

         Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -

         für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder

         Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert

         werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt

         erforderlich.

         ? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit

         Sägerahmen

         ? Flip-Chip Funktion

         ? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer

         Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm

         ? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N

         ? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem

         ? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen

         Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie

         und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten

         Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige

         Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden

         können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum

         der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage

         alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der

         Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung

         beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

         Anmerkung:

         Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die

         Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,

         Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie

         quadratische Formen beschränkt.

         Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren

         Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.

      5. Geschätzter Gesamtwert:
         
         
      6. Angaben zu den Losen:
         Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
   2. Beschreibung
      1. Bezeichnung des Auftrags:
         
      2. Weitere(r) CPV-Code(s):
         
         
      3. Erfüllungsort:
         Hauptort der Ausführung:

         IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)

      4. Beschreibung der Beschaffung:
         

         Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -

         für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder

         Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert

         werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt

         erforderlich.

         ? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit

         Sägerahmen

         ? Flip-Chip Funktion

         ? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer

         Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm

         ? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N

         ? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem

         ? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen

         Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie

         und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten

         Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige

         Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden

         können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum

         der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage

         alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der

         Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung

         beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

         Anmerkung:

         Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die

         Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,

         Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie

         quadratische Formen beschränkt.

         Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren

         Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.

      5. Zuschlagskriterien:
         Der Preis ist nicht das einzige Zuschlagskriterium; alle Kriterien sind nur in den Beschaffungsunterlagen aufgeführt
      6. Geschätzter Wert:
         
         
      7. Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems:
         Laufzeit in Monaten: 2
         Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
         
      8. Angabe zur Beschränkung der Zahl der Bewerber, die zur Angebotsabgabe bzw. Teilnahme aufgefordert werden:
         
      9. Angaben über Varianten/Alternativangebote:
         Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
         
      10. Angaben zu Optionen:
          Optionen: nein
      11. Angaben zu elektronischen Katalogen:
          
          
      12. Angaben zu Mitteln der Europäischen Union:
          Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm, das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
      13. Zusätzliche Angaben:
          
3. Abschnitt III
   1. Teilnahmebedingungen:
      1. Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister:
         
      2. Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit:
         Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:

         Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

      3. Technische und berufliche Leistungsfähigkeit:
         Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:

         Referenzen:

         Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt

         Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

         Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

         -Referenzgeber:

         -Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:

         -Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:

         -Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs

      4. Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen:
         
   2. Bedingungen für den Auftrag:
      1. Angaben zu einem besonderen Berufsstand:
         
      2. Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal:
         
4. Abschnitt IV
5. Beschreibung:
   1. Verfahrensart:
      Offenes Verfahren
   2. Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen Beschaffungssystem:
      
   3. Angaben zur Verringerung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer oder Lösungen im Laufe der Verhandlung bzw. des Dialogs:
      
   4. Angaben zur Verhandlung:
      
   5. Angaben zur elektronischen Auktion:
      
   6. Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA):
      Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: ja
6. Verwaltungsangaben:
   1. Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren:
      
   2. Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge:
      Tag: 2023-08-14
      Ortszeit: 12:00
      
   3. Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber:
      
   4. Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können:
      DE
   5. Bindefrist des Angebots:
      Das Angebot muss gültig bleiben bis: 2023-10-13
      (ab dem Schlusstermin für den Eingang der Angebote)
      
   6. Bedingungen für die Öffnung der Angebote:
      Tag: 2023-08-14
      Ortszeit: 12:00
      

Источник закупки

Импорт - Экспорт по стране Германия