Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) (Германия - Тендер #43820362)

1. Section I
   1. Name and addresses
      IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
      Im Technologiepark 25
      Frankfurt (Oder)
      15236
      Germany
      Telephone: +49 335-5625-359
      E-mail: rohner@ihp-microelectronics.com
      Fax: +49 335-5625-25359
      
   2. Joint procurement
      
   3. Communication
      The procurement documents are available for unrestricted and full direct access, free of charge, at
      https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDY15A4LK39/documents
      Additional information can be obtained from the abovementioned addresselectronically via: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDY15A4LK39
      
      
   4. Type of the contracting authority:
      Other type: Forschung und Entwicklung
      
   5. Main activity:
      Other activity: Forschung und Entwicklung
      
2. Section II
   1. Scope of the procurement:
      1. Title:
         

         Chip to Wafer Bonder

         Reference number: IHP-2023-064
         
      2. Main CPV code:
         38000000
         
      3. Type of contract:
         Supplies
         
      4. Short description:
         

         Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -

         für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder

         Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert

         werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt

         erforderlich.

         ? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit

         Sägerahmen

         ? Flip-Chip Funktion

         ? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer

         Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm

         ? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N

         ? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem

         ? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen

         Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie

         und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten

         Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige

         Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden

         können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum

         der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage

         alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der

         Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung

         beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

         Anmerkung:

         Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die

         Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,

         Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie

         quadratische Formen beschränkt.

         Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren

         Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.

      5. Estimated total value:
         
         
      6. Information about lots:
         This contract is divided into lots: no
   2. Description
      1. Title:
         
      2. Additional CPV code(s):
         
         
      3. Place of performance:
         Main site or place of performance:

         IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Im Technologiepark 25 15236 Frankfurt (Oder)

      4. Description of the procurement:
         

         Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -

         für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder

         Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert

         werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt

         erforderlich.

         ? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit

         Sägerahmen

         ? Flip-Chip Funktion

         ? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit wiederholbarer

         Alignmentgenauigkeit von <=0,2µm

         ? Ermöglichung von PA-LT-Ox./Ox.-Fusionbonds durch Bondkraft >= 20N

         ? Ermöglichung von epoxy-/polymerbasierten Bonds durch Dispenssystem

         ? Automatische Abarbeitung von Pick and Place/Bond Anwendungen

         Das Messgerät muss kompatibel mit den bestehenden Prozessen innerhalb der Waferbonding Pilotlinie

         und der bestehenden BiCMOS Pilotlinie des IHP sein, da die Bondprozesse ein Teil einer gesamten

         Prozesskette sind. Dabei liegt der Fokus auf der Verwendung der Anlagen für zukünftige

         Forschungsaufgaben, die zum Teil oben genannt aber zum Teil heute auch noch nicht abgeschätzt werden

         können. Die Anlagen sollen für 200mm BiCMOS Wafer ausgelegt sein. Die Anlage soll in einem Reinraum

         der ISO-Klasse 6 (DIN ISO 14644-1) aufgestellt und betrieben werden. Dementsprechend muss die Anlage

         alle Erfordernisse dafür erfüllen. Die vorhandene Reinraumfläche ist sehr begrenzt. Daher darf der

         Footprint der Anlage 2,10 m x 1,70 m (+ Servicebereich) nicht überschreiten. Die Ausschreibung

         beinhaltet die Lieferung der Anlage bis zum Aufstellort.

         Anmerkung:

         Mit Chips werden im gesamten Verlauf des Dokuments Mikroelektronische Bauelemente bezeichnet die

         Abmessungen (BxLxH) von 500x500x40µm3 bis 10000x10000x730µm3 besitzen und mittels Tape,

         Wafflepack oder Gelpack zugeführt werden. Die Abmaße sind dabei nicht auf die konkreten Werte sowie

         quadratische Formen beschränkt.

         Mit Substrat werden im gesamten Verlauf des Dokuments 200mm Siliziumwafer bezeichnet, deren

         Oberfläche modifiziert vorliegen kann. Die Dicke der Substrate wird mit 600-1500µm spezifiziert.

      5. Award criteria:
         Price is not the only award criterion and all criteria are stated only in the procurement documents
      6. Estimated value:
         
         
      7. Duration of the contract, framework agreement or dynamic purchasing system:
         Duration in months: 2
         This contract is subject to renewal: no
         
      8. Information about the limits on the number of candidates to be invited:
         
      9. Information about variants:
         Variants will be accepted: no
         
      10. Information about options:
          Options: no
      11. Information about electronic catalogues:
          
          
      12. Information about European Union funds:
          The procurement is related to a project and/or programme financed by European Union funds: no
      13. Additional information:
          
3. Section III
   1. Conditions for participation:
      1. Suitability to pursue the professional activity, including requirements relating to enrolment on professional or trade registers:
         
      2. Economic and financial standing:
         List and brief description of selection criteria:

         Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.

      3. Technical and professional ability:
         List and brief description of selection criteria:

         Referenzen:

         Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt

         Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.

         Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:

         -Referenzgeber:

         -Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer:

         -Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung:

         -Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs

      4. Information about reserved contracts:
         
   2. Conditions related to the contract:
      1. Information about a particular profession:
         
      2. Information about staff responsible for the performance of the contract:
         
4. Section IV
5. Description:
   1. Type of procedure:
      Open procedure
   2. Information about a framework agreement or a dynamic purchasing system:
      
   3. Information about reduction of the number of solutions or tenders during negotiation or dialogue:
      
   4. Information about negotiation:
      
   5. Information about electronic auction:
      
   6. Information about the Government Procurement Agreement (GPA):
      The procurement is covered by the Government Procurement Agreement: yes
6. Administrative information:
   1. Previous publication concerning this procedure:
      
   2. Time limit for receipt of tenders or requests to participate:
      Date: 2023-08-14
      Local time: 12:00
      
   3. Estimated date of dispatch of invitations to tender or to participate to selected candidates:
      
   4. Languages in which tenders or requests to participate may be submitted:
      DE
   5. Minimum time frame during which the tenderer must maintain the tender:
      Tender must be valid until: 2023-10-13
      (from the date stated for receipt of tender)
      
   6. Conditions for opening of tenders:
      Date: 2023-08-14
      Local time: 12:00
      

Источник закупки

Импорт - Экспорт по стране Германия