Research, testing and scientific technical simulator (Италия - Тендер #38649795)

PNRR–iENTRANCE@ENL (IR0000027)- Fornitura di un sistema Wafer bonding (not homogeneous wafers)

PNRR – iENTRANCE@ENL (IR0000027). Consultazione preliminare di mercato ai fini della verifica dei presupposti per l’espletamento di una procedura negoziata senza previa pubblicazione di bando ai sensi dell’art. 63, comma 2, lett. b), n. 2 e n. 3 del D.Lgs. n. 50/2016 e s.m.i., per l’affidamento della fornitura di un sistema per l’unione anodica di wafer di silicio e wafer non omogenei (wafer bonding - not homogeneous wafers) contenente un sistema di allineamento in situ dei wafer.

[CUP B33C22000710006]

L’Apparecchiatura dovrà essere consegnata presso il Campus dell"Istituto Nazionale di Ricerca Metrologica di Strada della Cacce n. 91, Torino (To).

Fornitura di un sistema per l’unione anodica di wafer di silicio e wafer non omogenei (wafer bonding - not homogeneous wafers) contenente un sistema di allineamento in situ dei wafer.

PNRR – iENTRANCE@ENL (IR0000027).

L’Avviso è finalizzato a conoscere se vi siano altri operatori economici in grado di fornire l"Apparecchiatura, con caratteristiche tecniche minime identiche o equivalenti a quelle descritte nell"Allegato A dell"Avviso pubblicato suhttps://inrim.ubuy.cineca.it/PortaleAppalti/it/homepage.wp

L’acquisto è necessario per la creazione della infrastruttura di ricerca PNRR denominata iENTRANCE@ENL - Infrastructure for ENergy TRAnsition aNd Circular Economy @ EuroNanoLab.

La presenza delle caratteristiche tecniche descritte nell’Allegato A dell"Avviso è essenziale per le seguenti ragioni, tali da non consentire la loro sostituzione con caratteristiche in tutto o in parte analoghe e/o diverse:

- L’acquisto è necessario per poter abilitare un insieme di processi di fabbricazione di dispositivi e di sensori molto più ampio, rispetto alle capacità attuali, attraverso l’applicazione di tecniche di unione di wafer omogenei e non omogenei - compreso strutture vetro-silicio-vetro - tra le quali l’unione anodica (Anodic bonding), l’unione diretta (Direct bonding), l’unione tramite strato di vetro (Glass Frit), l’unione per saldatura (Solder), l’unione per adesione polimerica (Polymer-Adhesive bonding), l’unione eutettica (Eutectic bonding) e l’unione per termocompressione (Thermocompression bonding). La piattaforma di unione, oggetto di questa consultazione di mercato, deve assicurare l’effettuazione dell’allineamento in-situ dei wafer.

Il presente Avviso è prodromico all’individuazione e all’avvio della procedura di affidamento della fornitura in oggetto.

Allo stato attuale, secondo le informazioni in possesso di INRIM, si ritiene che la predetta Apparecchiatura presenti i caratteri dell’infungibilità e che l"unico operatore economico in grado di fornire lo strumento in oggetto, con tutte le specifiche caratteristiche descritte nell’Allegato A, risulti essere Applied Microengineering Ltd - AML.

Gli Operatori Economici possono presentare la manifestazione di interesse a partecipare alla consultazione preliminare di mercato di cui al predetto avviso mediante la piattaforma telematica U-Buy, utilizzata dall’INRiM e disponibile all’indirizzo https://inrim.ubuy.cineca.it/PortaleAppalti/it/homepage.wp

Le manifestazioni di interesse devono pervenire entro e non oltre le ore 23:59 del giorno giovedì 02/03/2023.

Ricorso al Tribunale Amministrativo Regionale competente entro trenta giorni dalla pubblicazione dell"avviso.