Тендеры России
Поиск
ABLESTIK 84 1LMISR4 Conductive Silver Adhesive Paste for Semiconductor Chip Packaging Die Bonder Use (Соединенные Штаты Америки - Тендер #72690198) | ||
| ||
| Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Соединенные Штаты Америки (другие тендеры и закупки Соединенные Штаты Америки) Номер конкурса: 72690198 Дата публикации: 05-06-2026 Источник тендера: alibaba.com Закупки через Международные Маркетплэйсы |
||