Тендеры России
Поиск
Thermal Conductive Potting Compound FHD-EP2530 Epoxy Adhesive 1:1 Ratio Cooling Plate Bonding 48H ... (Соединенные Штаты Америки - Тендер #72118535) | ||
| ||
| Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Соединенные Штаты Америки (другие тендеры и закупки Соединенные Штаты Америки) Номер конкурса: 72118535 Дата публикации: 30-04-2026 Источник тендера: alibaba.com Закупки через Международные Маркетплэйсы |
||