Stanowisko do badania osadzania podzespołów elektronicznych z wyprowadzeniami pod obudową (Польша - Тендер #66184639) | ||
| ||
Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Польша (другие тендеры и закупки Польша) Организатор тендера: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny Номер конкурса: 66184639 Дата публикации: 12-08-2025 Источник тендера: ezamowienia.gov.pl |
||
Przed zmianą:
2025-08-18 12:00
Po zmianie:
2025-08-26 12:00
Przed zmianą:
2025-08-18 12:30
Po zmianie:
2025-08-26 12:30
Przed zmianą:
2025-09-16
Po zmianie:
2025-09-24