Тендеры России
Поиск
5:1 Electronic Potting Epoxy Resin - Two-Component Black for Circuit Board Encapsulation (Япония - Тендер #72322842) | ||
| ||
| Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Япония (другие тендеры и закупки Япония) Номер конкурса: 72322842 Дата публикации: 13-05-2026 Источник тендера: alibaba.com Закупки через Международные Маркетплэйсы |
||