Главная Иностранные тендеры и госзакупки Тендеры Японии

Manual Epoxy Die Bonder for Semiconductor Detector Development 1 set (Япония - Тендер #68438792)

Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением:

Страна: Япония (другие тендеры и закупки Япония)
Организатор тендера: Government Procurement Japan
Номер конкурса: 68438792
Дата публикации: 11-11-2025
Источник тендера: Государственные закупки Японии

Продвигайте Вашу продукцию на мировые рынки

Доступ к полной информации по данной закупке закрыт.
Зарегистрируйтесь для получения бесплатных рассылок по новым тендерам и просмотра дополнительной информации.
.

Регистрация

Еще тендеры и закупки за эти даты

11-11-2025 Communication equipment for Patrol vessel Multipurpose 1 set and other 17 items..

11-11-2025 6 Gaskets and 835 others..

11-11-2025 Information dissemination utilizing Public Transportation to foster understanding of environmental revitalization projects, etc..

11-11-2025 Liquid crystal display GRI-23-B other 3 items.

11-11-2025 ①AUTOMATED WAREHOUSE, 1 set,②AUTOMATED WAREHOUSE, 1 set.

11-11-2025 ①AIR CONDITIONER, 1 outfit,②CONCRETE BLADE, 11 each.

Copyright © 2008-2025, TenderGURU
Все права защищены. Полное или частичное копирование запрещено.
При согласованном использовании материалов сайта TenderGURU.ru необходима гиперссылка на ресурс.
Электронная почта: info@tenderguru.ru
Многоканальный телефон 8-800-555-89-39
с любого телефона из любого региона для Вас звонок бесплатный!

Портал отображает информацию о закупках, публикуемых в сети интернет
и находящихся в открытом доступе, и предназначен для юрлиц и индивидуальных предпринимателей,
являющихся участниками размещения государственного и коммерческого заказа. Сайт использует Cookie, которые нужны для авторизации пользователя.
На сайте стоят счетчики Яндекс.Метрика, Google Analytics и LiveInternet,
которые нужны для статистики посещения ресурса.

Политика обработки персональных данных tenderguru.ru