Тендеры России
Поиск
USB Main Control Board for USF 2.0 2.1 Chip High Speed USB 3.1 Type-C Dual Interface BGA153 Solder ... (Индонезия - Тендер #71183310) | ||
| ||
| Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Индонезия (другие тендеры и закупки Индонезия) Номер конкурса: 71183310 Дата публикации: 10-03-2026 Источник тендера: alibaba.com Закупки через Международные Маркетплэйсы |
||