3D SOLDER PASTE INSPECTION (SPI) (Индия - Тендер #64626434) | ||
| ||
Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Индия (другие тендеры и закупки Индия) Организатор тендера: eProcurement System for PSUs under MoD Номер конкурса: 64626434 Дата публикации: 12-06-2025 Источник тендера: Государственные закупки Индии |
||
Tender Title | Reference No | Closing Date | Bid Opening Date |
---|---|---|---|
2. 3D SOLDER PASTE INSPECTION (SPI) | BEL_KOT/PUR/2025-26/167 | 21-Jun-2025 06:00 PM | 23-Jun-2025 02:00 PM |