Тендеры России
Поиск
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) (Германия - Тендер #73009740) | ||
| ||
| Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Германия (другие тендеры и закупки Германия) Организатор тендера: Bund.de Номер конкурса: 73009740 Дата публикации: 25-06-2026 Источник тендера: Bund.de Осталось 28 дней |
||