Главная Иностранные тендеры и госзакупки Тендеры Китайской Народной Республики

北京航空航天大学计算机学院芯粒集成芯片架构验证大容量FPGA采购更正公告 (Китайская Народная Республика - Тендер #71725230)

Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением:

Страна: Китайская Народная Республика (другие тендеры и закупки Китайская Народная Республика)
Организатор тендера: 北京航空航天大学
Номер конкурса: 71725230
Дата публикации: 07-04-2026
Источник тендера: CCGP

Продвигайте Вашу продукцию на мировые рынки

Доступ к полной информации по данной закупке закрыт.
Зарегистрируйтесь для получения бесплатных рассылок по новым тендерам и просмотра дополнительной информации.
.

Регистрация

Еще тендеры и закупки за эти даты

07-04-2026 鄄城县消防救援大队厨房人员外包服务采购项目成交公告.

07-04-2026 武汉大学国家基础研究创新提升工程设备更新项目（生物学）-300kV场发射冷冻透射电子显微镜公....

07-04-2026 北京航空航天大学总务部2026年两校区防水修缮工程竞争性磋商公告.

07-04-2026 北京航空航天大学电子信息工程学院机械检测设备采购中标公告.

07-04-2026 北京航空航天大学无人系统研究院数字孪生软件平台采购比选公告.

07-04-2026 北京航空航天大学沙河校区图书馆（新馆）物业服务项目更正公告.

Copyright © 2008-2026, TenderGURU
Все права защищены. Полное или частичное копирование запрещено.
При согласованном использовании материалов сайта TenderGURU.ru необходима гиперссылка на ресурс.
Электронная почта: info@tenderguru.ru
Многоканальный телефон 8-800-555-89-39
с любого телефона из любого региона для Вас звонок бесплатный!

Портал отображает информацию о закупках, публикуемых в сети интернет
и находящихся в открытом доступе, и предназначен для юрлиц и индивидуальных предпринимателей,
являющихся участниками размещения государственного и коммерческого заказа. Сайт использует Cookie, которые нужны для авторизации пользователя.
На сайте стоят счетчики Яндекс.Метрика, Google Analytics и LiveInternet,
которые нужны для статистики посещения ресурса.

Политика обработки персональных данных tenderguru.ru