Главная Иностранные тендеры и госзакупки Тендеры Китайской Народной Республики

东南大学信息科学与工程学院芯片封装（第二次）采购公告 (Китайская Народная Республика - Тендер #71502232)

Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением:

Страна: Китайская Народная Республика (другие тендеры и закупки Китайская Народная Республика)
Организатор тендера: 东南大学
Номер конкурса: 71502232
Дата публикации: 26-03-2026
Источник тендера: CCGP

Продвигайте Вашу продукцию на мировые рынки

Доступ к полной информации по данной закупке закрыт.
Зарегистрируйтесь для получения бесплатных рассылок по новым тендерам и просмотра дополнительной информации.
.

Регистрация

Еще тендеры и закупки за эти даты

26-03-2026 中国人民银行上海市分行2026年残损人民币销毁废料处置项目流标公告.

26-03-2026 中国人民银行喀什地区分行2026-2028年度人民银行喀什车辆保险采购项目成交公告.

26-03-2026 中华人民共和国苏州海关三元三村职工宿舍修缮项目竞争性磋商公告.

26-03-2026 中华人民共和国内蒙古出入境边防检查总站饲料配送服务采购项目（二次）公开商洽采购公告.

26-03-2026 中国艺术研究院2026年餐厅食材采购项目中标结果公告.

26-03-2026 广州新机场机场工程初步设计评审技术服务项目中标公告.

Copyright © 2008-2026, TenderGURU
Все права защищены. Полное или частичное копирование запрещено.
При согласованном использовании материалов сайта TenderGURU.ru необходима гиперссылка на ресурс.
Электронная почта: info@tenderguru.ru
Многоканальный телефон 8-800-555-89-39
с любого телефона из любого региона для Вас звонок бесплатный!

Портал отображает информацию о закупках, публикуемых в сети интернет
и находящихся в открытом доступе, и предназначен для юрлиц и индивидуальных предпринимателей,
являющихся участниками размещения государственного и коммерческого заказа. Сайт использует Cookie, которые нужны для авторизации пользователя.
На сайте стоят счетчики Яндекс.Метрика, Google Analytics и LiveInternet,
которые нужны для статистики посещения ресурса.

Политика обработки персональных данных tenderguru.ru