Тендеры России
Поиск
Procurement of 0705-264506026023 ICB for High-Precision Flip-Chip Bonder (Cu Pillar) of Shanghai Xin yuan Innovation Center(1) (Китайская Народная Республика - Тендер #71224700) | ||
| ||
| Для перевода текста тендера на нужный язык воспользуйтесь приложением: | ||
Страна: Китайская Народная Республика (другие тендеры и закупки Китайская Народная Республика) Номер конкурса: 71224700 Дата публикации: 12-03-2026 Источник тендера: www.chinabidding.com |
||