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类型
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技术规格
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数量
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一、学生台式机
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★1、CPU
规格:符合《安全可靠测评工作指南(试行)》要求,采用国产处理器,≥8核8线程,主频大于2.5GHZ,二级缓存不低于8MB。
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★2、内存规格及主板插槽:方案一:配置≥8GB DDR4
内存,内存读写速率≥3200MT/s,主板提供不少于4个可用内存插槽接口。主板支持PCIe插槽数量≥4个。方案二:配置为双通道模式,总容量≥16GB
DDR5
内存。至少安装2条相同品牌、相同规格(容量、频率、时序)的DDR5内存条。单条内存容量≥8GB。主板提供≥2个内存插槽接口。主板支持PCIe插槽数量≥2个。以上两套方案满足其中任意一套即视为满足条件。
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★3、存储规格:固态硬盘数量≥1个,容量≥256GB。
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★4、显卡规格:集成显卡。
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★5、接口规格:USB接口≥8个。
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6、网络接口:≥1个 RJ45 10/100/1000 自适应以太网口。
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★7、显示器尺寸:>23英寸,显示器响应时间≤5ms。
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★8、显示器分辨率≥1920x1080:支持低蓝光、支持低频闪;显示器对比度≥1000:1。
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★9、整机结构:机箱≤15L;免工具拆卸机箱。
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★10、外设:原厂同品牌键盘,鼠标。
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★11、电源功率:≥200W。
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★12、软件功能:操作系统备份及还原功能,支持基于BI0S级的一键备份和恢复的功能(非操作系统自带功能)。
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★13、安全功能:USB 屏蔽及智能 USB 数据保护,USB 支持 BIOS 下全部接口一键开关:针对存储设备支持全部 USB
接口一键切换禁止访问模式或只读模式。
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★14、操作系统:所投产品出厂预装正版国产操作系统,支持windows操作安装使用。
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★15、兼容要求:提供跨架构平台的应用兼容工具,支持一种以上不同架构平台的应用。同时支持麒麟KOS或统信UOS操作系统并完成预装。支持非原生日常应用在国产操作系统上运行。
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16、由专业技术工程师为客户提供安装部署服务:包括在产品配送到达指定地点后,进行开箱、检查、设置、连接。通电以及外围设备(键盘,显示器和鼠标)测试、调试,达到验收合格的标准。
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★17.其余要求按照《台式机政府采购需求标准(2023
年版)》实施其中加“★”指标要求必须满足,未加“★”指标不做强制要求。
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二、教师台式机
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★1、CPU 规格:符合《安全可靠测评工作指南(试行)》要求,≥8核8线程;CPU主频≥3.0GHz。
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★2、内存规格及主板插槽:方案一:配置≥8GB DDR4
内存,内存读写速率≥3200MT/s,主板提供不少于4个可用内存插槽接口。主板支持PCIe插槽数量≥4个。方案二:配置为双通道模式,总容量≥16GB
DDR5
内存。至少安装2条相同品牌、相同规格(容量、频率、时序)的DDR5内存条。单条内存容量≥8GB。主板提供≥2个内存插槽接口。主板支持PCIe插槽数量≥2个。以上两套方案满足其中任意一套即视为满足条件。
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★3、存储规格:1个SSD固态硬盘≥512GB。
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★4、集成显卡,支持VGA+HDMI接口。
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★5、接口规格:USB接口数量≥8个,音频输入≥1个,音频输出≥1个,VGA接口数量≥1个,HDMI接口数量≥1,支持双屏显示。
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6、网络接口:≥1个千兆自适应有线网卡。
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★7、显示器尺寸:>23英寸同品牌显示屏,色域≥sRGB100%。
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★8、分辨率≥1920*1080,显示屏屏幕比例≥16:9;显示器支持防蓝光模式。
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★9、整机结构:金属材质机箱≤15L;免工具拆卸机箱。
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★10、电源功率:≥200W。
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★11外设:原厂同品牌键盘,鼠标。
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★12.安全要求:具备机箱锁、USB屏蔽技术。
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★13.兼容要求:提供跨架构平台的应用兼容工具,支持一种以上不同架构平台的应用。同时支持麒麟KOS或统信UOS操作系统并完成预装。支持非原生日常应用在国产操作系统上运行。
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★14.关键部件安全要求:CPU和操作系统等关键部件应当符合安全可靠测评要求;提供相关证明材料。
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★15.其余要求按照《台式机政府采购需求标准(2023
年版)》实施其中加“★”指标要求必须满足,未加“★”指标不做强制要求。
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三、教师笔记本
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★1、CPU规格:采用国产处理器,≥8核8线程,主频不低于 2.0GHz。
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★2、内存规格:配置≥16GB DDR4 UDIMM 内存。
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★3、存储规格:固态硬盘数量≥1 个,容量≥512GB。
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★4、显卡规格:配置集成显卡,支持 HDMI接口,支持 2K 视频输出。
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★5、接口规格:USB3.0接口≥3个,type-C接口≥2个,HDMI接口≥1个。
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6、网络接口:≥1个RJ45 10/100/1000 自适应以太网口。
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★7、显示屏尺寸:≥14英寸。
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★8、显示屏规格:不低于1920*1200,≥180°开合。
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★9、无线网络:支持 WiFi 6 并向下兼容,支持 BT 5.0。
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★10、电源:电池容量≥65WH,适配器功率≥65W。
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★11、外观:机身厚度
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