东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的SiP集成封装》项目单一来源... (Китайская Народная Республика - Тендер #46184257)

　　苏美达国际技术贸易有限公司受东南大学 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的SiP集成封装》项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：东南大学高能效集成电路设计方法与EDA工具化-《超高功率密度芯片的SiP集成封装》项目

项目编号：0664-2360SUMEC493D

项目联系方式：

项目联系人：葛晓菲

项目联系电话：025-84532451

采购单位联系方式：

采购单位：东南大学

采购单位地址：南京市玄武区四牌楼2号

采购单位联系方式：集成电路学院： 钱老师 电话：13645189857 科研院：黄老师 电话：025-83791320,52091214

代理机构联系方式：

代理机构：苏美达国际技术贸易有限公司

代理机构联系人：杨扬025-84532455、葛晓菲025-84532451

代理机构地址： 南京市长江路198号苏美达大厦502室

一、采购项目内容

采用单一来源方式的原因及论证小组意见:

本项目《超高功率密度芯片的SiP集成封装》涉及大电流高功率密度封装技术，具体特点为：高功率密度负载点（POL）电源的典型输入电压为12V，输出电压为0.6V~5V，单模块输出电流可达100A以上。POL电源广泛应用于CPU、GPU、ASIC等场合，为满足功率和散热需求，其功率密度可达2000W/in3。要达到如此高的功率密度，不仅要提高开关频率，低寄生高散热的封装更为关键。

本项目涉及的电源模块为多通道降压变换器，总输出电流达20A，在9mm*15mm*5.01mm的体积内，需要集成多达6颗Die，4颗一体成型电感，和30个以上的电阻电容等无源器件。总耗散功率达8W，需要高散热性能的散热料，并且配合铜基岛来达到热性能要求。开关频率高达2MHz，对互连寄生电感要求极高，功率路径的总寄生电感要求小于100pH。

    综合来看，目前只有南京邮电大学南通研究院有限公司提供项目所需的全部服务，论证专家小组确认单一来源采购方式从南京邮电大学南通研究院有限公司采购全部服务。

二、开标时间：2023年09月28日 14:00

三、其它补充事宜

1、拟定供应商名称: 南京邮电大学南通研究院有限公司

地址: 江苏省南通市新康路33号9、10幢

2、公示期限：2023年9月18日-2023年9月22日

3、专家论证意见：详见附件。

四、预算金额：

预算金额：70.0000000 万元（人民币）

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